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机械设备行业:下游产业加速转移 设备自主可控势在必得

文章出处:网络整理 作者:兰州宏通 人气: 时间:2018-07-26 16:50 【

中国石油机器网】讯

  半导体财富链:大陆市场迎来财富转移和成本开支岑岭,新增产能全球占比高出40%。据WSTS,2017年全球半导体销售额为4122亿美元,估量将来三年增速达7%,到2020年,全球半导体销售额将超5000亿美元。2017年集成电路成为我国最大的入口单品,入口额超2600亿美元,我国销售额占全球30%,成为全球最大的下游市场。市场需求驱动财富转移和成本开支,将来全球62家晶圆厂中26家将在大陆投产建树,占比高出40%。

  半导体设备财富链:我国半导体设备国产化率低于20%,02专项和“大基金”支持下加快自主可控。半导体设备代价量占财富链投资的80%以上,包罗:前段硅片制备、中段晶圆加工和后段封装测试。2017年半导体设备市场达566亿美元,焦点设备巨头高度把持,TOP3的平均市占率高出85%。今朝,我国半导体设备根基依赖入口,国产化率低于20%。

  我国“十二五”期间提倡的02专项打算和“大基金”一期、二期,撬动了万亿级此外处所配套资金,大大加快半导体财富链自主可控的历程。

  前段硅片制备设备:12寸硅片100万片/月以上的缺口驱动硅片厂大幅扩产,发动晶盛机电等为代表的国产设备入口替代。12寸大硅片已成主流,全球需求占比高出50%。但我国根基依赖入口,8寸硅片存在近50万片/月的缺口,12寸硅片存在高出100万片/月以上的庞大缺口。今朝我国有9家以上企业在努力扩产12英寸大硅片,但硅片厂的投产建树周期高出2年,大硅片供不该求的景象估量将一连2年以上。晶盛机电深度绑定中环股份,7月新拿下半导体晶体发展设备订单4.02亿。

  中段晶圆加工设备:差距庞大倒逼国产突围,国产化率低于20%。晶圆加工环节设备投资占设备整体的80%,包罗光刻机、刻蚀设备、PVD/CVD/ALD薄膜沉积设备、离子注入扩散设备、清洗设备等。行业高度把持,今朝高端技能仍被海外龙头企业把持,设备国产化率低于20%。上海微电子最新的600系列光刻机判别率可达90nm,可用于8寸或12寸硅片的大量出产;北方华创的PVD、清洗机等设备已劈头进入海内主流代工场并得到承认。

  后段封装测试设备:封测规模是我国相对优势规模,最有大概成为打破环节。半导体封测占我国集成电路销售局限35%,以封测环节作为切进口,进一步拓展集成电路规模,将会是我国将来在半导体行业技能成长重点打破的规模。长川科技作为海内独一上市的封测设备龙头,获国度大基金持股支持,近期研发的CP12探针台及其电子模组已具备必然检测本领。

  重点存眷:1)前段硅片制备:晶盛机电(单晶炉、硅片机器整型设备)。2)中段晶圆加工:上海微电子(光刻机)、北方华创(湿法清洗/刻蚀设备、PVD/CVD/ALD薄膜沉积设备、离子注入/扩散设备);3)后段封装测试:长川科技(分选机、测试机、探针台研发中)、精测电子(面板检测系统、机关半导体封测设备);4)至纯科技:(贯串全流程的高纯工艺)。

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